VIA C3
VIA收购Cyrix之后推出的第一款微处理器便是Cyrix III,核心代号Joshua(最初命名为‘Gobi’),实际就是Cyrix未被VIA收购之前即将推出市场的下一代核心。
Joshua推出市场之后,反映平平,因为频率过低,整体性能不近人意。而后,VIA放弃了Joshua核心,转而生产以IDTWinchip3/4为基础的CyrixIII,核心代号Samuel,采用0.18um工艺,
128KB L1,没有L2,功率仅有10w,而竞争对手的Celeorn II为18w,Duron为41w。Samuel之后是Samuel2核心,频率更高,电压较Samuel的1.9v左右降到1.6v左右,制造工艺提高到0.15um,并且增加了64KB L2。
为了区分Samuel和Samuel 2,VIA采用了Intel Celeron300的方法----使用xxx与xxxA分类。
Cyrix III之后,VIA推出了更为先进的Nehemiah核心C3处理器,采用0.13um制造工艺,低功耗是它的主要特点,并且是市场上第一个采用X86架构整合硬件保密功能的CPU。
频率: 466 MHz--1.2G MHz
前端总线 : 100/133 MHz (32 bit)
封装: 陶瓷PGA/BGA
针脚数量 : 370针
核心技术: 0.25/0.18/0.15微米
晶体管数量: 11300000
There are 34 images in category
-
BGA_13 GigaPro_2
-
Hits: 761
-
BGA_13 GigaPro_1
-
Hits: 797
-
BGA_1 GigaPro_2
-
Hits: 799
-
BGA_1 GigaPro_1
-
Hits: 766
-
BGA_1 GigaPro 733_2
-
Hits: 918
-
BGA_1 GigaPro 733_1
-
Hits: 937
-
BGA_1 GigaPro 667_2
-
Hits: 948
-
CoreFusion 10G_2
-
Hits: 925
-
CoreFusion 10G_1
-
Hits: 789
-
BGA_Eden ESP 8000-_2
-
Hits: 909
-
BGA_Eden ESP 8000-_1
-
Hits: 929
-
BGA_Eden ESP 8000-G_2
-
Hits: 830
-
BGA_Eden ESP 4000_2
-
Hits: 880
-
BGA_Eden ESP 4000_1
-
Hits: 898
-
BGA_Eden ESP 4000-_2
-
Hits: 869
-
BGA_Eden ESP 4000-_1
-
Hits: 900
-
BGA_C3 LP800-_2
-
Hits: 747
-
BGA_C3 LP800-_1
-
Hits: 795
-
Eden ESP 8000-G
-
Hits: 868
Restricted Categories
Total images in all categories: 3,647
Total number of hits on all images: 3,211,978