VIA C3

       VIA收购Cyrix之后推出的第一款微处理器便是Cyrix III,核心代号Joshua(最初命名为‘Gobi’),实际就是Cyrix未被VIA收购之前即将推出市场的下一代核心。
       Joshua推出市场之后,反映平平,因为频率过低,整体性能不近人意。而后,VIA放弃了Joshua核心,转而生产以IDTWinchip3/4为基础的CyrixIII,核心代号Samuel,采用0.18um工艺,
128KB L1,没有L2,功率仅有10w,而竞争对手的Celeorn II为18w,Duron为41w。Samuel之后是Samuel2核心,频率更高,电压较Samuel的1.9v左右降到1.6v左右,制造工艺提高到0.15um,并且增加了64KB L2。
      为了区分Samuel和Samuel 2,VIA采用了Intel Celeron300的方法----使用xxx与xxxA分类。
      Cyrix III之后,VIA推出了更为先进的Nehemiah核心C3处理器,采用0.13um制造工艺,低功耗是它的主要特点,并且是市场上第一个采用X86架构整合硬件保密功能的CPU。

频率:        466 MHz--1.2G MHz 
前端总线 :   100/133 MHz (32 bit)
封装:        陶瓷PGA/BGA
针脚数量 :   370针
核心技术:    0.25/0.18/0.15微米
晶体管数量:  11300000