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2012年6月19日

刚刚完成两块Intel 486的洗金实验,结果还不错。这个又激发了我试验的兴趣,于是今天又拿了两块Intel 386来做试验,看看结果如何。主角登场:

依旧是先把金底烤下,这样洗起来也方便。再来个核心的特写。

然后将两块386 CPU泡在液体中。这个反应很慢,这一泡估计又是3、4个月。386的金镀层应该比486更厚,耐腐蚀性更强。相比之下,还是黑金刚等塑料板的CPU洗金反应快(耐腐蚀性不强),这也说明为什么军品U、工业用U需要陶瓷U并且用镀金片封的原因吧。

 

这一放就是几个月,今天(10月17号)把上星期取出晾着的金箔称了一下。泡得时间太长啦,金片上都有“铜绿”了。

下图是称量结果,两个386洗出0.24克金箔。

连CPU陶瓷片上都是黄色的锈,泡得时间长了,发生别的反应了。核心周围的金丝还在,懒得仔细弄了,要是把陶瓷片砸碎洗出的金还要多一些。

最近玩上铁锂动力电池了,玩U的时间少了,更没有兴趣研究洗金了,明年再研究286吧。

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