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笔记本的cpu封装形式


移动处理器封装
CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计。
MMC、TCP、BGA、Mobile Module、Mini-Cartridge、MicroPGA是早期的移动处理器封装形式,而目前主要的封装形式则有uBGA封装、Micro-FCPGA封装,Micro-PGA2封装,Micro-FCBGA封装,Micro-BGA2封装以及MMC-2封装。而目前英特尔目前最新的移动处理器Dothan, Pentium M处理器采用的是479针Micro-FCBGA封装方式。

TCP封装
薄膜封装TCP技术,主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利用率,因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上,因此普通用户是无法更换的。

MMC封装
MMC(Mobile Module Connector):MMX中后期的笔记本电脑专用CPU。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板,它由CPU内核,芯片组的北桥芯片,电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。采用MMC封装的优点是由于它集成了主板上的北桥,从而使主板的设计得到简化,降低了成本。

Micro-PGA2封装
封装形式:插针
针数:478根
针直径:0.30mm
针长:1.25mm
电容:处理器底部
处理器:Pentium 3-M
“micro-PGA2”的英文全称为“micro Plastic Grid Array 2”(“2”代表改进型的版本号),中文名为“微型塑胶球状栅格阵列2”,可简称为“µPGA2”。这种封装的处理器包含一个带小球的内插式BGA封装基板。插针的长度为1.25 mm,直径为0.30 mm。它也有几种 micro-PGA2处理器插座设计可用,但所有的设计方案都允许零压力的轻易拨插。这种封装方式主要用于Pentium III笔记本处理器上。

Micro-FCPGA封装
封装形式:插针
针数:478
针直径:0.32mm
针长:2.03mm
电容:处理器底部
处理器:Pentium 4-M
“micro-FCPGA ”,英文全称“micro Flip Chip Plastic Grid Array”,可简称为“µFCPGA”,中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”,这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片。该方装形式采用2.03mm长,直径为0.32 mm的478针的插针接触方式使CPU与主板处理器插座接触。micro-FCPGA处理器插座有包括几种可用设计方案,每种设计方案都可使用零压力的方式拨插处理器。它与下面将要介绍的micro-PGA封装之间的区别在于,micro-FCPGA没有内插式基板,但在处理器底部安装了电容用于抗干扰(注意是底部)。

Micro-BGA2封装
封装形式:小球
球数:495个
针直径:0.78mm
电容:处理器顶部
处理器:0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器
“Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”(“2”代表改进型的版本号),中文名为“微型球状栅格阵列2”,也可简称为“µBGA2”。“BGA2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。
它也是采用小球来与主板处理器插座接触的,而不是插针。这种封装的处理器采用495小球,通常应用于Pentium® III处理器中。

MMC1封装
从MMX时代到Pentium Ⅱ时代的过渡产品,与MMC类似,MMC1也是一个包含CPU在内的电路板,不同的是MMC1的电路板中还包含了Pentium Ⅱ的二级缓存(L2-Cache),并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同,MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种。后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是,MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接,共280针。

MMC-2封装
构成:Pentium III处理器、主机桥接系统控制器(包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器)
针数:400针
处理器:早期的Pentium Ⅲ
Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用CPU。这种CPU仍是模块化的,封装形式为MMC2。MMC2的结构与MMC1类似,只是MMC2与主板的接口为一片共计400脚的插针,不同于MMC1共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的支持,使笔记本电脑的3D功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能,这种CPU的发热量相对较多,因此需要通过散热片、风扇等一整套散热装置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求。采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。

Mini cartridge封装
一种非常“短命”的封装形式,仅在Mobile Pentium Ⅱ CPU部分型号中出现过。和MMC封装不同的是,它没有集成芯片组的北桥,外部被金属外壳包围着,只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装散热器,背面与MMC2封装类似,有一片与主板连接的插针,针脚数为240。

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